Análise Fratográfica

Materiais aplicáveis: Adequados para vários materiais metálicos e juntas de soldagem, como aço carbono, ligas de aço, aço inoxidável, ligas de alta-temperatura, ligas de alumínio, ligas de cobre, ligas de titânio, ligas à base de níquel, etc.

Objetos aplicáveis: incluindo placas, hastes, tubos, peças forjadas, peças fundidas, fixadores, eixos, engrenagens, componentes estruturais, vasos de pressão, tubulações, componentes de pontes, máquinas de engenharia e várias peças que sofreram falha por fratura.

Cenários aplicáveis: Usados ​​para determinar a causa da falha por fratura, identificar propriedades de fratura, verificar a qualidade do material e do processo, analisar acidentes de fratura, arbitragem de qualidade e desenvolver medidas de prevenção de falhas.

Análise macroscópica da fratura: observação da morfologia da fratura, determinação da localização da fonte da fratura, determinação da direção do caminho da fratura e julgamento preliminar do modo de fratura.

Análise microscópica de fratura: Observação microscópica da morfologia sob microscopia eletrônica de varredura/microscópio metalográfico para determinar características como fratura dúctil, fratura por clivagem, fratura intergranular, estriação por fadiga, fratura quase por clivagem, etc.

Determinação da propriedade de fratura: distinguir entre fratura dúctil, fratura frágil, fratura por fadiga, fissuração por corrosão sob tensão, fratura por fragilização por hidrogênio, fratura por fadiga por corrosão, fratura por fluência em alta-temperatura, etc.

Verificação da conformidade do material: revisão e determinação da composição química, dureza, estrutura metalográfica e propriedades mecânicas.

Análise dos fatores que afetam a fratura: analise de forma abrangente as causas da fratura combinando materiais, processos de fabricação, tensão de montagem, ambiente de uso e condições de carga.

Conclusão de falha e sugestões de melhoria: Forneça a causa raiz da fratura e planos de prevenção, melhoria e otimização de seleção de materiais.